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项 目 | 加工能力 | 工艺详解 |
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层数 | 1-2层 | 层数,指设计文件的层数,可生产1-2层的通孔板 |
油墨 | 广信系列 | 白油:广KSM-KG26系列,绿油:KG25系列 |
板材类型 | FR-4 | A级 |
最大尺寸 | 550x650mm | 常规版尺寸为550x650mm,超过该尺寸为超长板 |
外形尺寸精度 | ±0.15mm | CNC外形公差±0.15mm , V-cut板外形公差±0.5mm |
板厚范围 | 0.8--1.6mm | 目前生产板厚:0.8/1.0/1.2/1.6mm |
板厚公差 (t≥1.0mm) | ± 10% | 此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差 |
板厚公差( t<1.0mm) | ±0.1mm | 此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差 |
最小线宽 | 5mil(0.1mm) | 目前可接4mil线宽,线宽尽可能大于6mil,小于6mil价格不变 |
最小间隙 | 5mil(0.1mm) | 目前可接4mil线距,间隙尽可能大于6mil,小于6mil价格不变 |
成品外层铜厚 | 35um/75um(1 OZ/2 OZ) | 指成品电路板外层线路铜箔的厚度,1 OZ=35um,2 OZ=75um |
钻孔孔径( 机器钻 ) | 0.3--6.3mm | 0.3mm是钻孔的最小孔径,6.3mm是钻孔的最大孔径,如大于6.3mm工厂要另行处理 |
过孔单边焊环 | ≥0.153mm(6mil) | 如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密集走线,则最小单边焊环不得小于0.153mm |
成品孔孔径 ( 机器钻) | 0.25--6.5mm | 因孔内壁附有金属铜,成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径 |
孔径公差 (机器钻 ) | ±0.075mm | 钻孔的公差为±0.075mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.525--0.675mm是合格允许的 |
阻焊类型 | 感光油墨 | 感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板 |
最小字符宽 | ≥0.15mm | 字符最小的宽度,如果小于0.15mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
最小字符高 | ≥0.8mm | 字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
字符宽高比 | 1:05 | 最合适的宽高比例,更利于生产 |
走线与外形间距 | ≥0.25mm(10mil) | 锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm |
拼版:无间隙拼版间隙 | 0间隙拼 | 是拼版出货,中间板与板的间隙为0(文档有详解) |
拼版:有间隙拼版间隙 | 1.6mm | 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难 |
Pads软件中画槽 | 用Drill Drawing层 | 如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层 |
Protel/dxp软件中开窗层 | Solder层 | 少数工程师误放到paste层,对paste层是不做处理的 |
Protel/dxp外形层 | 用Keepout层或机械层 | 请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一 |
半孔工艺最小半孔孔径 | 0.6mm | 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm |
阻焊桥 | 0.1mm | 接受阻焊桥 ,价格会根据工艺要求上浮 |